[实用新型]铝质复合基板无效
| 申请号： | 200420000844.8 | 申请日： | 2004-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN2678805Y | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 萧铭证;简泰文;王长勇 | 申请（专利权）人： | 合正科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B32B15/12;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;贺华廉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种铝质复合基板，包含一纸层，其长纤和短纤比例分别为30％－50％和50％－70％，厚度为125μm至175μm之间；二铝箔层，分别置于该纸层的上下表面，其厚度为30μm至100μm之间；以及二淋膜层，由聚乙烯混合无机填充剂以淋膜涂布而成，分别置于纸层与铝箔层之间以黏合两者，其厚度为30μm至60μm之间；藉此，将此铝质复合基板置于印刷电路板上方以供钻孔时缓冲用，适用于各种电路板钻孔时盖于上方。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 | ||
【主权项】：
1、一种铝质复合基板，放置于电路板上方以供钻孔缓冲，其特征在于包括：一纸层，其长纤和短纤比例分别为30％至50％和50％至70％，厚度为125μm至175μm之间；二铝箔层，分别置于该纸层的上下表面，其厚度为30μm至100μm之间；以及二淋膜层，通过聚乙烯(PE)混合无机填充剂以淋膜涂布而成，并且分别置于纸层与铝箔层之间并黏合，其厚度为30μm至60μm之间。
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