[实用新型]芯片封装结构件无效
| 申请号： | 200420001282.9 | 申请日： | 2004-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN2692832Y | 公开（公告）日： | 2005-04-13 |
| 发明（设计）人： | 杨智安;廖学国 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H01L23/34;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;李晓舒 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片封装结构件，其具有一承载器、至少一芯片及一封胶。承载器具有一承载表面及多个接合垫，且接合垫是配设于承载器的承载表面。芯片是配置于承载器的承载表面上，且具有一主动表面及对应的一背面，而主动表面具有一中央区及一金属垫区，金属垫区是环绕中央区。而且，芯片还具有多个金属垫，其配置于主动表面的金属垫区。金属垫是以打线接合技术电连接至接合垫。封胶是覆盖芯片与接合垫，封胶具有至少一凹槽，其相对凹陷于封胶的远离芯片的表面，并位于中央区的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构件 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构件，其特征在于，包括：一承载器，具有一承载表面；至少一芯片，以打线接合技术电连接配置于所述承载器的所述承载表面上，所述芯片具有一主动表面及对应的一背面，而所述主动表面具有一中央区及一金属垫区，所述金属垫区是环绕所述中央区；以及一封胶，覆盖所述芯片与所述承载表面，所述封胶具有至少一凹槽，其相对凹陷于所述封胶的远离所述芯片的表面，且所述凹槽是位于所述中央区上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司，未经威盛电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420001282.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种机柜
- 下一篇：排风管道末端的排放口装置
