[实用新型]双层电子卡连接器的端子布局结构无效
申请号: | 200420001405.9 | 申请日: | 2004-01-29 |
公开(公告)号: | CN2686121Y | 公开(公告)日: | 2005-03-16 |
发明(设计)人: | 李玉灿 | 申请(专利权)人: | 顺连电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/06 | 分类号: | H01R12/06 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郝庆芬 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种双层电子卡连接器的端子布局结构,至少包括:一塑料本体,平行凹设有第一插孔及第二插孔,于该第一插孔中,并列凹设有多个上端子容置孔,而该第二插孔中,并列凹设有多个下端子容置孔,且分别与一上端子容置孔投影对应;多个上端子,其第一段伸置在该第一插孔的上端子容置孔中;多个下端子,其第一段伸置在该第二插孔的下端子容置孔中;使上述位于同一列的上、下端子的第二段分别连接在该电路板上的不同接点时,该塑料本体的后侧端面,在对应于该第一插孔的上端子容置孔处,凹设一后端子杆容置部,以容置上端子的第二段,而在该塑料本体前侧端面,对应于该第二插孔之下端子容置孔处,凹设一前端子杆容置部,以容置下端子的第二段。 | ||
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【主权项】:
1.一种双层电子卡连接器的端子布局结构,其特征在于,至少包括:一塑料本体,在其前侧端面平行凹设有一第一插孔及一第二插孔,在该第一插孔中,并列凹设有多个上端子容置孔,而在该第二插孔中,并列凹设有多个下端子容置孔,使其分别与一上端子容置孔投影对应;多个上端子,其第一段伸置在该第一插孔的上端子容置孔中,而其第二段的底端连接在一电路板上;以及多个下端子,其第一段伸置在该第二插孔的下端子容置孔中,而其第二段的底端连接在该电路板上;使上、下投影位于同一列的上、下端子,其第二段分别连接在该电路板上的不同接点时,该塑料本体的后侧端面,在对应于该第一插孔的上端子容置孔处,凹设一后端子杆容置部,以将该上端子的第二段嵌置其中,而在该塑料本体前侧端面,对应于该第二插孔的下端子容置孔处,凹设一前端子杆容置部,以将该下端子的第二段嵌置其中。
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