[实用新型]预铸楼版梁位封底装置无效
| 申请号： | 200420001422.2 | 申请日： | 2004-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN2683763Y | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 尹衍樑 | 申请（专利权）人： | 润弘精密工程事业股份有限公司 |
| 主分类号： | E04G17/00 | 分类号： | E04G17/00;E04B1/20;E04B5/17 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;鲍玲 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种预铸楼版梁位封底装置。其包括有其间形成有梁位大小的间隔空隙并于底缘设有螺孔的两预铸楼版、设置在预铸楼版间的间隔空隙处以将间隔空隙底端封闭，且其上设置有相对预铸楼版的螺孔的穿孔的方形体模板、设置在模板及预铸楼版之间，其上设置有相对于模板穿孔的穿孔的密封体、由下往上贯穿密封体、模板的穿孔以固定在预铸楼版的螺孔上的固定螺栓，借由固定螺栓的设置，模板便不需要立设支撑杆，因此不会造成作业人员的不便，且模板及预铸楼版间设置有密封体，因此可避免水泥砂浆溢漏的情形发生。 | ||
| 搜索关键词： | 预铸楼版梁位 封底 装置 | ||
【主权项】：
1、一种预铸楼版梁位封底装置，其特征在于，包括有：两预铸楼版，预铸楼版之间形成有梁位大小的间隔空隙，于预铸楼版底缘设有螺孔；模板，其为方形体，设置在预铸楼版间的间隔空隙处以将间隔空隙底端封闭，其上设置有相对预铸楼版螺孔的穿孔；密封体，设置在模板及预铸楼版之间，其上设置有相对于模板穿孔的穿孔； 固定螺栓，其由下往上贯穿模板、密封体的穿孔以固定在预铸楼版的螺孔上。
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