[实用新型]可快速取下与置回之晶粒分类承载块结构无效
| 申请号： | 200420001499.X | 申请日： | 2004-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN2694480Y | 公开（公告）日： | 2005-04-20 |
| 发明（设计）人： | 卢彦豪 | 申请（专利权）人： | 卢彦豪 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京慧泉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王顺荣;王建国 |
| 地址： | 台湾省台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可快速取下与置回之晶粒分类承载块结构，其系在半导体晶粒挑拣及分类制程中，用以承载晶粒之器具，它包含一矩形本体及底座，本体的内面底部具备一圆杆，在圆杆的体身上设置有浅面凹沟，而其底座上设置一供该圆杆扣入卡定的凹槽座，同时在该凹槽座的一侧壁上设置有可供钢珠置入的珠槽，并藉由其弹簧力压向圆杆凹沟，令其圆杆扣紧，使本体卡固在底座上。由于本体与底座之间是用具弹簧力之钢珠扣住沟槽的方式固定，所以无需任何工具便可进行本体的取下与置回，藉弹簧之弹性力，使本体自然对正、置中于底座上，确保每次将本体取下或置回时，其位置均在同一点上。拆装操作程序简化方便快速，工作效能大幅提高。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 取下 晶粒 分类 承载 结构 | ||
【主权项】：
1、一种可快速取下与置回之晶粒分类承载块结构，其特征在于：它包含一矩形本体及底座，本体的内面底部具备一圆杆，在圆杆的体身上设置有浅面凹沟，而其底座上设置一供该圆杆扣入卡定的凹槽座，同时在该凹槽座的一侧壁上设置有可供钢珠置入的珠槽，并藉由其弹簧力压向圆杆凹沟，令其圆杆扣紧，使本体卡固在底座上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
