[实用新型]芯片承载装置无效
| 申请号： | 200420001821.9 | 申请日： | 2004-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN2682578Y | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | 祁明仁;许文松 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 经志强;潘培坤 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片承载装置包括一承载部，具有多条分隔肋自其上表面凸出，且形成有多个容置空间以容置芯片，每一容置空间的底部设有至少一贯穿孔；一叠合部，分别由该承载部的侧面底部向外且向下延伸，且形成一与该承载部配合的叠合空间；一可封闭的抽气结构，设置于该叠合部的一侧壁；及一密封膜，设置于该抽气结构下方且连接该叠合空间的内侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 装置 | ||
【主权项】：
1、一种芯片承载装置，其特征在于包括：一承载部，具有多条分隔肋自其上表面凸出，且形成有多个容置空间以容置芯片，每一容置空间的底部设有至少一贯穿孔；一叠合部，分别由该承载部的侧面下缘向外且向下延伸，且形成一与该承载部配合的叠合空间；一可封闭的抽气结构，设置于该叠合部的一侧壁；及一密封膜，设置于该抽气结构下方且连接该叠合空间的内侧表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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