[实用新型]渐加温式锡球熔接装置

摘要

本实用新型涉及一种渐加温式锡球熔接装置，尤指在输送装置中设置逐渐加温的区段，对植球模块中的锡球进行逐渐加温熔解，而使锡球熔接于芯片的接脚上；该熔接装置于工作用的输送装置两端设有驱动轴，并于驱动轴上卷绕有输送带，且在输送带间形成容置室以供设置加热装置，再将植球模块置于输送带上，即通过输送带运送植球模块行进位移，且分别经过输送带上形成的预热区、加热区、熔解区及冷却区，使植球模块中的锡球熔解，并熔接于芯片的接脚上，再加施以降温冷却以完成锡球溶接的加热；而输送带上可重复置放多个植球模块，以达到提升加热数量及速度的功效。

主权项

1、一种渐加温式锡球熔接装置，其主要于输送装置两端设有驱动轴，并于驱动轴上卷绕有输送带，而在卷绕的输送带间形成容置室，其特征在于：该输送带的容置室内设置有加热装置，且加热装置依其温度高低不同，而在输送带上形成预热区、加热区、熔解区及冷却区，植球模块置于输送带上。