[实用新型]高功率发光二极管投射灯无效
申请号: | 200420002349.0 | 申请日: | 2004-02-12 |
公开(公告)号: | CN2685703Y | 公开(公告)日: | 2005-03-16 |
发明(设计)人: | 吴定丰;王旭正;赵南师;詹益畅 | 申请(专利权)人: | 安提亚科技股份有限公司 |
主分类号: | F21S6/00 | 分类号: | F21S6/00;F21S4/00;F21V7/22;F21V29/00;F21V13/04;//F21W131∶00;F21Y101∶02 |
代理公司: | 上海开祺专利代理有限公司 | 代理人: | 唐秀萍 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型为一种高功率发光二极管投射灯,其主要具有一内有反射面的可导热金属灯杯,该灯杯后端固设一可传热的金属发光二极管基座,该基座相对于灯杯内的侧面设有包含发光二极管芯片的发光芯片组,该芯片以金属线对应电连接基座上预设的接脚,因此,使其除具有高功率发光效能外,更利用该灯杯的散热机制提供芯片工作产生之热发散用途,使其无需外加散热件,维持较小的型态,以适用于现有规格。另外,可于发光芯片组与灯杯间设置混光装置,以便于同一投射灯中同时使用多颗不同颜色芯片时,通过混光装置变成单一颜色混光均匀的效果。 | ||
搜索关键词: | 功率 发光二极管 投射 | ||
【主权项】:
1.一种高功率发光二极管投射灯,其主要包括有一兼具反射及散热功用的金属灯杯、一具有数金属接脚的发光二极管基座以及一具有发光二极管芯片的发光芯片组,其特征在于:该灯杯是一导热金属罩体,其后端的小径端具有一连接部,中央形成贯穿的中孔,灯杯内侧壁为可集聚光线的反射面;该发光二极管基座是一可传热的金属座体,其一端固接于灯杯连接部后端,其上布设数支导电金属接脚;该发光芯片组的发光二极管芯片是黏着于发光二极管基座上位于灯杯内侧,该发光二极管芯片并自其预设的接点分别以金属导线连接于相对应的接脚端部,使其可受控通电发光,以此,构成一可将高功率发光二极管芯片工作产生的高热,通过二极管金属基座传热至金属灯杯散热的高功率发光二极管投射灯。
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