[实用新型]袋装立体贴饰物无效

专利信息
申请号: 200420003339.9 申请日: 2004-02-03
公开(公告)号: CN2681923Y 公开(公告)日: 2005-03-02
发明(设计)人: 赖铭德 申请(专利权)人: 金音股份有限公司
主分类号: B44F7/00 分类号: B44F7/00;B44F11/00;B44C5/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 陈践实
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种袋装立体贴饰物,包括一具有容置空间的包装袋,一起置入包装袋内的基片及粘贴于基片上的数立体贴饰物,其设有一具有适当面积且设有吊挂孔顶片的上封闭边及一向下延设具有粘接片底开口的下开放边;该粘接片可封闭下开放边的底开口;打开底开口,可更换基片,重新粘贴立体贴饰物后装入包装袋内,可产生全新的三维立体效果。
搜索关键词: 袋装 立体 饰物
【主权项】:
1、一种袋装立体贴饰物,包括一基片、粘贴于基片上的数立体贴饰物,其特征在于:还包括一具有容置空间的包装袋,该包装袋为透明塑料薄膜制成,其设有一具有适当面积且设有吊挂孔顶片的一上封闭边及一向下延设具有粘接片底开口的一下开放边;该粘接片常态下反折封闭下开放边的底开口;撕开则露出底开口;该基片容置于包装袋的容置空间内,其面积与容置空间相匹配,其表面可供含有胶背面的各立体贴饰物暂粘贴固定;同一景观下的复数个立体贴饰物,按予设图案分别粘贴定位于基片的正面,并与基片一起置放入包装袋内。
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