[实用新型]半导体器件无效
| 申请号： | 200420003832.0 | 申请日： | 2004-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN2692838Y | 公开（公告）日： | 2005-04-13 |
| 发明（设计）人： | 齐藤博 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开一种半导体器件(1)，采用了一个尺寸小于由半导体芯片的焊接垫(7)所围绕的半导体芯片的指定中央区域的引线框(10)，焊接垫与由电极支撑件(17)支撑的电极(20)相连，并通过焊线(8)与外框(11、13)和中间框(15)互连。在外框上形成一系列突出部(14)和凹陷部(16)，其中电极支撑件分别与外框的凹陷部互连。与引线框结合的半导体芯片被整体地封入树脂(2)中，仅仅电极表面暴露于外部，于是形成一个树脂封装。接着，将定位电极的电极支撑件切掉并部分地除去，从而电极彼此电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：一半导体芯片(5)；和多个电极(20)，其与所述半导体芯片连接并且被包封在树脂外壳(2)中，使得所述电极的表面从所述树脂外壳的表面露出，其特征在于所述电极的表面设置在由所述半导体芯片的多个焊接垫(7)包围的预定区域的内部。
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