[实用新型]高比表面积散热片无效
| 申请号： | 200420005570.1 | 申请日： | 2004-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN2694485Y | 公开（公告）日： | 2005-04-20 |
| 发明（设计）人： | 秦文隆 | 申请（专利权）人： | 秦文隆 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张若华 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的高比表面积散热片，它的散热层是由粒径为20－200目不等的高热导率非金属粉粒烧结成具有孔隙的高比表面积散热层，高比表面积结构散热层的孔隙率为20－80％，该高比表面积散热层由高热导率非金属材料制成，或由高热导率非金属材料与金属材料混合制成。通过不同形状的结构变化，利用增加散热表面积，完全弥补了目前大体积的铝金属散热鳍片散热效果不佳的缺陷，同时制造成本低，可广泛适用于发热的电子装置的散热工作中。 | ||
| 搜索关键词： | 表面积 散热片 | ||
【主权项】：
1、一种高比表面积散热片，其特征在于：它具有均布孔隙的高比表面积散热层，其孔隙率为20-80％，该高比表面积散热层由高热导率非金属材料制成，或由高热导率非金属材料与金属材料混合制成。
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