[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 200420005627.8 | 申请日： | 2004-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN2681336Y | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 林国仁;崔惠民 | 申请（专利权）人： | 珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热装置，该散热装置具有一基座，在该基座的上表面或下表面处至少设置有一均温板，该均温板与该基座为热传导接触连接。当将该散热装置安装在发热电子组件上方时，该均温板正对着发热电子组件，由此，可以通过该均温板吸收部分发热电子组件所产生的热量，缓解了该基座的工作负载，提高整个散热装置的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于发热电子组件的散热，其特征在于，包括：一基座，相对位于所述发热电子组件上方；及至少一均温板，设置在所述基座中并与所述基座呈热传导接触连接。
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