[实用新型]导电片的银接点构造无效
| 申请号： | 200420005938.4 | 申请日： | 2004-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN2689427Y | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 周进文 | 申请（专利权）人： | 新巨企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/06 | 分类号： | H01H1/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 彭炎 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导电片的银接点构造，其目的在于增加银接点与导电片之间的接触面积，从而使银接点更加牢固而不易脱落，其贯穿导电片而形成一组接部，该组接部的水平切面为非圆形的不规则状，以此增加水平方向的摩擦力，达到银接点不易脱离并延长其使用寿命的效果，同时，银接点与导电片之间的接触面积的增加还可提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 接点 构造 | ||
【主权项】：
1.一种导电片的银接点构造，是在导电片(10)上对应银接点(17)的装设位置处设有一组接部(11)，其特征在于所述组接部(11)的水平切面为非圆形。
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