[实用新型]沉积环及应用此沉积环的支撑装置无效
| 申请号： | 200420006401.X | 申请日： | 2004-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN2688723Y | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 赖玟源;颜俊耀 | 申请（专利权）人： | 茂德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种沉积环，适用于薄膜沉积设备。此沉积环主要由导电外环体与内环体所构成。其中，内环体结合于导电外环体的内缘。而且，内环体的热膨胀系数小于导电外环体的热膨胀系数。本实用新型还涉及一种支撑装置，适于在一薄膜沉积设备中支撑一基板。根据本实用新型，在薄膜沉积过程中，导电材质的外环体可避免发生电弧现象，进而保护基板上所沉积的薄膜。由于沉积环的内缘采用陶瓷或其它热膨胀系数较低的材质，所以可避免沉积环对支撑座造成破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 应用 支撑 装置 | ||
【主权项】：
1.一种沉积环，适用于一薄膜沉积设备，其特征在于，该沉积环包括：一导电外环体；以及一内环体，结合于该导电外环体的内缘，其中该内环体的热膨胀系数小于该导电外环体的热膨胀系数。
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