[实用新型]过电流保护组件无效
| 申请号： | 200420006802.5 | 申请日： | 2004-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN2727914Y | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 林承贤;蔡东成 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘炳胜 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示一过电流保护组件，其包含一正温度系数材料复合层及两电极层。该正温度系数材料复合层是由多个正温度材料层叠设而成，且该正温度系数材料层的层数大于等于4。该两电极层分别接触该正温度系数材料复合层的上、下表面。该多个正温度系数材料层可藉由热压合的方式进行结合，使得相邻的正温度系数材料层的表面物理接触。该过电流保护组件可采用完全相同的多个正温度系数材料层，即其成分、厚度均相同，故可简化备料程序及制作流程。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 保护 组件 | ||
【主权项】：
1.一种过电流保护组件，其特征在于其包含：一正温度系数材料复合层，其是由多个正温度系数材料层叠设而成，且该多个正温度系数材料层的层数大于等于4；两电极层，分别连接该正温度系数材料复合层的上、下表面。
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