[实用新型]一组模块封装盒无效

专利信息
申请号: 200420007501.4 申请日: 2004-03-19
公开(公告)号: CN2717015Y 公开(公告)日: 2005-08-10
发明(设计)人: 俞凌;庄贵林 申请(专利权)人: 北京安控科技发展有限公司
主分类号: H01L23/08 分类号: H01L23/08
代理公司: 北京中北商标专利事务所有限公司 代理人: 张占榜
地址: 100085*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一组模块封装盒,构成如下:封装盒顶盖通过安装卡子与封装盒连接,再把封装盒支撑板与封装盒通过连接柱连接,再把封装盒底盖通过安装螺钉和限位卡安装在封装盒底部,同时把扩展板、连接板通过安装槽和安装底板的滑道连接好后再用封堵板用螺钉通过过孔与安装底板的安装孔连接,连接好后再把封装盒整体通过安装螺钉与连接板的螺纹连接,其他模块封装盒安装如同,屏蔽片和塑料绝缘片通过塑料连接柱连接好后再通过折弯焊接在电路板上,构成整套模块封装盒。该封装盒使用轻便,抗震能力强、能抗电磁干扰,使用寿命长。
搜索关键词: 一组 模块 封装
【主权项】:
1 一组模块封装盒,其特征在于:零件特征及构成如下:封装盒顶盖上设有串口、RJ45网口以及复位开关的开孔,同时设有安装卡子;封装盒顶部设有开孔和封装盒顶盖安装孔,封装盒两侧有用于通风的通风孔和用于安装封装盒支撑板的安装孔,封装盒下部的两侧设有两个用于封装盒与连接板连接固定用的螺钉,封装盒底部设有预埋金属螺纹和限位凹槽;封装盒支撑板上设有与封装盒连接的连接柱和用于电路板安装的安装槽,还设有与封装盒相同的通风孔;封装盒底盖设有插座和拨码开关的开孔。还有用于与封装盒固定用的螺钉过孔和封装盒与连接板固定的螺钉的过孔,在封装盒底盖的下部还有多条加强封装盒底盖强度的加强筋。在封装盒底盖的侧部还设有限位卡;连接板上设有四个限位导向台,设有预埋金属螺纹,在连接板的中间还设有插座的开孔,在连接板的底部还有多条加强连接板强度的加强筋和两个用于安装底部线路板的膨胀柱。在连接板的侧面还有两个安装槽;扩展板上设有安装螺钉和扩展端子开孔。两侧有两个安装槽,扩展板的底部还有两个用于安装底部线路板的膨胀柱;封堵板上设有三个用于连接封堵板和安装底板螺钉的开孔,在封堵板的一侧设有用于限位的限位条和多条加强封堵板强度的加强筋;安装底板上设有安装螺钉的开孔以及安装堵板的安装孔,正面两侧设有安装连接板和扩展板的滑道和加强安装底板强度、对封堵板进行限位的加强筋,背面设有多条加强安装底板强度的加强筋;屏蔽片上设有用于与电路板焊接的折弯和用于与塑料绝缘片连接塑料柱的开孔;塑料绝缘片上设有与屏蔽片连接的开孔;封装盒顶盖通过安装卡子与封装盒连接,再把封装盒支撑板与封装盒通过连接柱连接,再把封装盒底盖通过安装螺钉和限位卡安装在封装盒底部,同时把扩展板、连接板通过安装槽和安装底板的滑道连接好后再用封堵板用螺钉通过过孔与安装底板的安装孔连接,连接好后再把封装盒整体通过安装螺钉与连接板的螺纹连接,屏蔽片和塑料绝缘片通过塑料连接柱连接好后再通过折弯焊接在电路板上。
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