[实用新型]改良式晶舟无效
| 申请号： | 200420007927.X | 申请日： | 2004-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN2691050Y | 公开（公告）日： | 2005-04-06 |
| 发明（设计）人： | 庄峻源;许俊男;孙长德;吕学兴;王顺意 | 申请（专利权）人： | 立生半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种改良式晶舟，此晶舟上具有复数个置放晶圆的晶圆槽，而每一晶圆槽与其一侧相邻的晶圆槽间具有第一间距，而与另一侧相邻的晶圆槽间具有小于第一间距的第二间距，且置放于第二间距两侧晶圆槽内的晶圆是以背对背的置放方式，而每一晶圆表面之间乃具有第一间距，如此设计不仅不会影响晶圆制程时的均匀度，更可大幅提升每批制程的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 式晶舟 | ||
【主权项】：
1.一种改良式晶舟，其特征在于，该晶舟上具有复数个晶圆槽，每一晶圆槽放置一晶圆，且每一晶圆槽与其相邻的晶圆槽间皆存在一间距，该复数晶圆槽间的复数个间距由一第一间距及第二间距交叉构成，该第一间距大于该第二间距，且放置于该第二间距两侧的该晶圆槽的晶圆背对背的放置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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