[实用新型]一种电子元器件的包装无效
| 申请号： | 200420008349.1 | 申请日： | 2004-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN2700268Y | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | 曾福春 | 申请（专利权）人： | 曾福春 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D75/34;B65D81/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523308广东省东莞市石碣镇西南区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型一种电子元器件的包装，包括包装带和覆盖带，包装带与覆盖带之间至少是被抽走了部分空气或者具有惰性气体的空间。与现有技术相比，本电子元器件的包装因为抽走或挤走凹陷槽中的空气，使电子元器件与空气有效隔绝，有效地保护了电子元器件在包装运输过程中不易被氧化，明显提高了电子元器件的质量，从而使电子元器件使用寿命延长，安全可靠性增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 包装 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件的包装，包括包装带和覆盖带，其特征在于：包装带与覆盖带之间至少是被抽走了部分空气的空间。
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