[实用新型]内联机结构与集成电路组件无效
| 申请号： | 200420009702.8 | 申请日： | 2004-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN2786787Y | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 周竣坚;李豫华;杨青天;赖嘉宏;许玉青;林睦益;曹敏;顾家有;范彧达 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内联机结构，包括：第一导电层位于一基底中；一介电层于上述第一导电层上且具有一开口延伸至上述第一导体层；以及第二导体层位于上述开口中且接触该第一导电层的一部分，其中一介于上述第一与第二导体层的界面大体沿着一大体为曲型的轮廓。 | ||
| 搜索关键词： | 联机 结构 集成电路 组件 | ||
【主权项】：
1.一种内联机结构，其特征在于，包括：第一导电层位于一基底中；一介电层于上述第一导电层上且具有一开口延伸至上述第一导体层；以及第二导体层位于上述开口中且接触该第一导电层的一部分，其中一介于上述第一与第二导体层的界面沿着一为曲型的轮廓。
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