[实用新型]承载晶片的导线架无效
| 申请号： | 200420011961.4 | 申请日： | 2004-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN2704116Y | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 长春市四环专利事务所 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 226500江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种承载晶片的导线架，其是由复数排引指及封胶体所组成，其特征在于，导线架底部设有对称状数排块状引指，各引指具有内侧的内接端及外侧的外接端，各排引指间形成一镂空部；块状引指上侧近中间处实施有一封胶体固定，各排引指上侧的封胶体间相连形成为一框状，在其中间形成有一晶片容置空间，引指的内接端凸伸于该容置空间中，而外接端凸伸于封胶体外侧，藉此组成可提供晶片简易置放组装于容置空间中的引指内接端上，而具有对外电性导接功用的晶片导线架；利用本实用新型具有封胶体固定的结构，除了可以固定保护引指结构不被损坏外，还可不必再对承载组装的晶片进行外围封装程序，提升了电晶体组成质量及散热速度。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 晶片 导线 | ||
【主权项】：
1、一种承载晶片的导线架，其由复数排引指及封胶体所组成，其特征在于：导线架底部设有对称状数排块状引指，各引指具有内侧的内接端及外侧的外接端，各排引指间形成一镂空部；块状引指上侧近中间处实施有一封胶体固定，各排引指上侧的封胶体间相连形成为一框状，在其中间形成有一晶片容置空间，引指的内接端凸伸于该容置空间中，而外接端凸伸于封胶体外侧，晶片可简易置放组装于容置空间中的引指内接端上。
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