[实用新型]晶片固装结构改良无效
| 申请号： | 200420012400.6 | 申请日： | 2004-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN2733587Y | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 长春市四环专利事务所 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 226500江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片固装结构改良，其包括有晶片、导线架、晶片与导线架连接的金属线及外部封胶体，其特征在于，晶片底面对应导线架各整排引脚的部位涂设有一封装树脂层，在封装树脂层底面涂布有一黏着材料层，使该黏着材料层与导线架的各整排引脚构成黏固，藉封装树脂层及黏着材料层使晶片固装在导线架的各引脚上，本实用新型使用封装树脂层、黏着材料层将晶片固装于导线架，与已知的晶片固装结构使用晶片黏固用胶带固装相比较，封装成本降低，而且对晶片有稳定的保护，使晶片不易发生碎裂等瑕疵。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 结构 改良 | ||
【主权项】：
1、一种晶片固装结构改良，其包括有晶片、导线架、晶片与导线架连接的金属线及外部封胶体，其特征在于：晶片底面对应导线架各整排引脚的部位涂设有一封装树脂层，在封装树脂层底面涂布有一黏着材料层，该黏着材料层与导线架的各整排引脚构成黏固。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
