[实用新型]层叠晶片结构无效
| 申请号： | 200420012529.7 | 申请日： | 2004-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN2727968Y | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 长春市四环专利事务所 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 江苏省如皋*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种层叠晶片结构，其由至少二个分别固装有一导线架的晶片及复数锡球所组成，其特征在于，晶片固装有导线架，该导线架具有数个形成排列的外电性引脚，各外电性引脚的外端凸设于晶片外部，晶片由外电性引脚与外界电子元件作电性连结；一晶片于其导线架的外电性引脚的外端上设有至少一锡球，另一晶片以其导线架的外电性引脚外端架设于该锡球上，二晶片以导线架的外电性引脚及锡球构成电性连结，以组成晶片层叠的结构，本实用新型藉由晶片外部电性连结结构，组成一种可任意叠置组装的层叠晶片，实现了层叠制程简易、可任意更换层叠数量、缩减占用面积，以及增进效率的效益。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 晶片 结构 | ||
【主权项】：
1、一种层叠晶片结构，其是由至少二个分别固装有一导线架的晶片及复数锡球所组成，其特征在于：晶片固装有导线架，该导线架具有数个形成排列的外电性引脚，各外电性引脚的外端凸设于晶片外部，晶片由外电性引脚与外界电子元件作电性连结；一晶片于其导线架的外电性引脚的外端上设有至少一锡球，另一晶片以其导线架的外电性引脚外端架设于该锡球上，二晶片以导线架的外电性引脚及锡球构成电性连结。
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