[实用新型]电子元件的测试模组

摘要

本实用新型公开了一种电子元件的测试模组，其是由一测试机板、至少一转接电路板、至少一可供任意组装晶片等电子元件的承接座组成，于测试机板上面、转接电路板两面及承接座底面分别设有相对应的电性接点，藉此使承接座可组装于转接电路板，而转接电路板可任意与不同型式的测试机板组装，以组成电子元件的测试模组，达到可任意更换测试机板及承接座的效果。

主权项

1、一种电子元件的测试模组，其特征在于：其是由一测试机板、至少一转接电路板、至少一承接座组成，其中，测试机板设有所需的电路及电子元件，于板面设有供转接电路板组装的电性连接部；转接电路板组装于测试机板上，于底面设有匹配测试机板之电性连接部的电性连接部，并于上面设有匹配承接座的电性连接部；承接座是可提供晶片等电子元件任意插接及拆除的电连接座，其具有一绝缘座体，于绝缘座体上设有电子元件植设部，并于绝缘座体底面设有匹配转接电路板之电性连接部的电性连接部；承接座组装于转接电路板上，其底面的电性连接部与转接电路板板面的电性连接部构成电性连接，转接电路板组装于测试机板上，其底面的电性连接部与测试机板的电性连接部构成电性连接。