[实用新型]具吸附气体功能的装置无效
| 申请号： | 200420013106.7 | 申请日： | 2004-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN2770087Y | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 傅祖龙 | 申请（专利权）人： | 陈雅柔;李惠君;金华婵;吴彩凤 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/00;G02F1/13;B01D53/14 |
| 代理公司： | 东莞市隆天连邦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 台湾省彰化*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有吸附气体粒子功能的装置，该装置为承载集成电路制造。液晶显示器制造的光罩、晶圆或面板的盒子。一气体吸附单元配置于上述盒子中，其用来吸附气体污染物以避免上述光罩或晶圆与上述气体污染物作用而影响光罩的图案分布或形成于晶圆或面板之中的组件的良率。其中上述气体吸附单元包含气体吸附材料配置于其中用来吸附气体污染物。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 气体 功能 装置 | ||
【主权项】：
1、一种具有吸附气体粒子功能的装置，该装置为承载集成电路制造的光罩运输盒、光罩盒、光罩储存柜、晶圆盒或面板盒的容器，其特征在于：一气体吸附单元配置于该容器中，其用来吸附该容器内的气体粒子；其中该气体吸附单元包含气体吸附材料配置于其中用来吸附该气体粒子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
