[实用新型]复合式连接器无效
申请号: | 200420013719.0 | 申请日: | 2004-09-30 |
公开(公告)号: | CN2744023Y | 公开(公告)日: | 2005-11-30 |
发明(设计)人: | 王敬顺;王明中 | 申请(专利权)人: | 长盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R27/00 | 分类号: | H01R27/00;H01R12/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李树明 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种复合式连接器,用以供容置一个以上的电子卡与一电路板产生电连接,所述连接器包含一壳体,以及数个第一、二端子。壳体具有一顶壁、一底壁,以及数个侧壁,底壁上形成有一可供一第一电子卡设置的第一容置空间,顶壁上往远离第一容置空间的方向凹陷有一可供容置一第二电子卡的第二容置空间,各第一端子设于底壁上,一端是用以电连接于所述第一电子卡、另一端则是用以电连接于所述电路板。而各第二端子则设于所述底壁上,一端是用以电连接于所述第二电子卡、另一端则是用以电连接于所述电路板,以达到可同时容装一个以上电子卡的功效。 | ||
搜索关键词: | 复合 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种复合式连接器,用以供容置一个以上的电子卡与一电路板产生电连接,其特征在于:所述连接器包含:一壳体,具有一供一第一电子卡设置的第一容置空间,及一由所述壳体内壁面往远离所述第一容置空间的方向凹陷有一第二容置空间,所述第二容置空间容置一第二电子卡;所述壳体具有一底壁;数个第一端子,设于所述底壁上,一端电连接于所述第一电子卡,另一端则是电连接于所述电路板;及数个第二端子,设于所述底壁上,一端电连接于所述第二电子卡,另一端则是电连接于所述电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长盛科技股份有限公司,未经长盛科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200420013719.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。