[实用新型]枕校电路

摘要

本实用新型公开一种枕校电路，包括枕校前置电路、耦合或放大电路、终控枕校管AM和温度补偿电路，其中温度补偿电路为光耦N2，耦合或放大电路为放大管An或放大管Ap或电阻Re4，枕校前置电路输出抛物波EWI、EWII，通过放大管An或放大管Ap或电阻Re4，再经光耦N2后连接于终控枕校管AM输入端G。由于采用以上方案，利用光耦的负温度系数，使本实用新型枕校电路具有恒流驱动、动态悬浮、优异传输交直流分量比例等优点，特别是快速温度补偿，使开机至稳态过程行幅变化很小，枕校量和行宽调节相互牵连小，对彩电配管和行输出级各种参数变化影响小。还特别专用于含串联开关电源彩电。

主权项

1、一种枕校电路，包括枕校前置电路、耦合或放大电路和终控枕校管(AM)，枕校前置电路输出抛物波EWI或EWII通过耦合或放大电路后连接终控枕校管(AM)，其特征是：还包括温度补偿电路，串联在耦合或放大电路与终控枕校管(AM)输入端G之间。