[实用新型]压敏电阻阻燃型封装结构无效
| 申请号： | 200420015169.6 | 申请日： | 2004-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN2681296Y | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 肖小驹;傅潍 | 申请（专利权）人： | 深圳市辰驹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C7/10 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518031广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种压敏电阻阻燃型封装结构，具体结构是它包括外壳和底座，在外壳的里面设置两个定位块，该定位块用于固定压敏电阻；在外壳的内下四个角有角垫，角垫上有孔。底座的四个角设置有突起的圆柱，在底座上设置有插入压敏电阻管脚的孔。压敏电阻的管脚插在底座的上面，底座和外壳通过各自的圆柱和孔连接在一起压敏电阻在外壳里面的两个定位块之间。外壳和底座之间的连接处有密封胶。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻 阻燃 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种压敏电阻阻燃型封装结构，它包括压敏电阻，其特征是压敏电阻外设有一阻燃壳体。
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