[实用新型]元器件真空焙烘封装箱无效
| 申请号： | 200420015683.X | 申请日： | 2004-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN2684372Y | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 张金凤;程建平;赵雪峰;候伟强 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 山西五维专利事务所有限公司 | 代理人： | 崔雪花 |
| 地址： | 030600山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 元器件真空焙烘封装箱，属于电子元器件封装工艺使用的专用设备，主要技术特征是；在封装箱体(9)上设有环状手套门(1)，橡胶手套(3)套装在手套门(1)上，并用压圈(2)固定在环状门的凹槽中；在封装箱体(9)的手套门(1)和密封门(4)之间的通孔中安装有连接嘴(5)，在手套门(1)内侧的封装箱体(9)的通孔中安装有连接嘴(8)，导管(6)的两端分别固定在连接嘴(5)、(8)上；本实用新型延长了橡胶手套的使用寿命，降低了生产成本。手套门结构简单，密封性能好，操作焊机方便灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 真空 焙烘 装箱 | ||
【主权项】：
1、元器件真空焙烘封装箱，在封装箱内设置有抽真空和烘干装置，还设置有储能焊和平恒焊机，其特征在于：在封装箱体(9)上设有环状手套门(1)，橡胶手套(3)套装在手套门(1)上，并用压圈(2)固定在环状门的凹槽中；在封装箱体(9)的手套门(1)和密封门(4)之间的通孔中安装有连接嘴(5)，在手套门(1)内侧的封装箱体(9)的通孔中安装有连接嘴(8)，导管(6)的两端分别固定在连接嘴(5)、(8)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
