[实用新型]一种陶瓷正温度系数热敏电阻的结构无效
| 申请号： | 200420019241.2 | 申请日： | 2004-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN2674611Y | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张甦;周欣山;沈十林;杨彬;钱朝勇 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海东亚专利代理有限公司 | 代理人： | 杜林雪 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电路中过流保护的陶瓷正温度系数热敏电阻的结构，包括两片热敏电阻，每个热敏电阻均包含一个陶瓷芯片和一对电极引出端子，所述两片热敏电阻芯片沿垂直方向平行叠层安装，其中每个热敏电阻两个电极面的相对面均焊有电极引出端子，所述两个电极位于陶瓷芯片的外侧。本实用新型陶瓷正温度系数热敏电阻具有适用于大批量表面贴装生产，占线路板空间小，两片电阻的配对性好、方便布线等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 温度 系数 热敏电阻 结构 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷正温度系数热敏电阻的结构，包括两片热敏电阻，其中每个热敏电阻均包含一个陶瓷芯片和一对电极引出端子，其特征在于：所述两片热敏电阻芯片沿垂直方向平行叠层安装，其中每个热敏电阻两个电极面的相对面均焊有电极引出端子，所述两个电极位于陶瓷芯片的外侧。
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