[实用新型]一种多芯片集成电路封装结构无效
| 申请号： | 200420019699.8 | 申请日： | 2004-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN2711906Y | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 崔巍 | 申请（专利权）人： | 上海集通数码科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 周成 |
| 地址： | 200063上海市浦东张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯片集成电路封装结构，包括多个芯片、基板、金属引脚框架，基板采用硅片基板并在硅片基板设置芯片互连的布线，硅片基板置于金属引脚框架内；多个芯片置于硅片基板上，芯片与芯片之间、芯片与硅片基板之间通过金线相连接；硅片基板与金属引脚框架之间也通过金线相连接；多个芯片、硅片基板、金属引脚框架通过塑封材料封装一体成型。该结构突破了多芯片在系统封装只能采用球栅阵列封装形式的现状，实现了金属引脚的封装形式。同时也降低了对基板的生产工艺要求和封装成本，还灵活地拓宽了封装后的多芯片集成电路的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种多芯片集成电路封装结构，该封装结构包括多个芯片、基板、金属引脚框架，其特征在于：所述的基板采用硅片基板并在硅片基板设置芯片互连的布线，硅片基板置于金属引脚框架内；所述多个芯片置于硅片基板上，芯片与芯片之间、芯片与硅片基板之间通过金线相连接；硅片基板与金属引脚框架之间也通过金线相连接；所述的多个芯片、硅片基板、金属引脚框架通过塑封材料封装一体成型。
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