[实用新型]一种用于半导体制冷的热管散热装置无效
| 申请号： | 200420019994.3 | 申请日： | 2004-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN2750256Y | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 沈建庆 | 申请（专利权）人： | 沈建庆 |
| 主分类号： | F25B21/00 | 分类号： | F25B21/00;F28D15/02;H05B7/20 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 徐雪波 |
| 地址： | 315462浙江省余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种用于半导体制冷的热管散热装置，包括由弯曲成型并抽真空的铜管和充填在铜管内的液态导热介质构成的热管、与热管的两端相连通的捕热器，其特征在于所述铜管在未充填液态导热介质时的真空度为6×10－1Pa～6×10－5Pa。试验表明，而当热管的真空度提高到6×10－1Pa～6×10－5Pa时，半导体制冷冰箱的制冷效果有明显的增加；试验还表明，热管的真空度提高后，即使适量减少充填在其内的液态导热介质，也仍能保证制冷效果，液态导热介质的充填量甚至可以减少到原来的50％，因此与现有技术相比，不仅制冷效果增强，而且综合制造成本还有所降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 制冷 热管 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于半导体制冷的热管散热装置，包括由弯曲成型并抽真空的铜管和充填在铜管内的液态导热介质构成的热管、与热管的两端相连通的捕热器，其特征在于所述铜管在未充填液态导热介质时的真空度为6×10-1Pa～6×10-5Pa。
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