[实用新型]增强导电性能的电镀V形座无效

专利信息
申请号: 200420022188.1 申请日: 2004-04-23
公开(公告)号: CN2705473Y 公开(公告)日: 2005-06-22
发明(设计)人: 余小东;梅坚白 申请(专利权)人: 上海应用技术学院
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 代理人: 吴宝根
地址: 200235*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本实用新形涉及一种增强导电性能的电镀V形座,它包括紧靠阴极导电块的阴极V形座,其特点是,在紧靠阴极导电块两侧的阴极V形座上至少置有一对辅助导电接点棒,辅助导电接点棒的辅助接触面与阴极导电块的侧面紧贴,辅助导电接点棒上套有弹簧,并与弹性铜排连接。由于在原阴极导电块两侧增加至少一对弹性浮动辅助导电接点,通过弹簧力使辅助接点和阴极导电块紧密接触。因此其优点是:多点、小面积和弹性浮动接触,使得每个辅助接点都能紧贴阴极杆导电块,使实际接触面可达到或大于理论接触面积的50%,在不增大V形座的情况下,导电性能有很大的提高,并且使V形座结构显得非常紧凑、合理。
搜索关键词: 增强 导电 性能 电镀 形座
【主权项】:
1.一种增强导电性能的电镀V形座,它包括紧靠阴极导电块(2)的阴极V形座(1),其特征在于,在紧靠阴极导电块(2)两侧的阴极V形座(1)上至少置有一对辅助导电接点棒(5),辅助导电接点棒(5)的辅助接触面(4)与阴极导电块(2)的侧面紧贴,辅助导电接点棒(5)上套有弹簧(6),并与弹性铜排(7)连接。
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