[实用新型]微型半导体器件封装低弧度引线专用炉面无效
| 申请号： | 200420026902.4 | 申请日： | 2004-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN2694478Y | 公开（公告）日： | 2005-04-20 |
| 发明（设计）人： | 严红月;申明 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214431江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种微型半导体器件封装低弧度引线专用炉面，其特点是炉面正面1设置有陈列式定位凸块2，这样，定位凸块能有效接触并压紧、定位引线框架底部，以帮助低弧度引线的形成。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 半导体器件 封装 弧度 引线 专用 | ||
【主权项】：
1、一种微型半导体器件封装低弧度引线专用炉面，其特征在于炉面正面(1)设置有陈列式定位凸块(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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