[实用新型]发光二极管芯片的压合机构

摘要

一种发光二极管芯片的压合机构，其机体活动开关密闭室内直立对应设上压模及可升降的下压模，上下压模模体成对应结构形状，且分别由面板、加热板，隔热板及承板锁栓固定一体构成，加热板板体一侧设数间隔管孔供对应数量电热管套入以提供各自面板加热源，面板板体一侧设一个以上孔道供温度感应器套入，以供电热管加热温度参考数据，隔热板避免加热温度向异于面板端传导扩散，承板位于模体间并连结支撑模体，上压模悬吊在机体密闭室内顶面，上压模面板朝下而通过承板端连结在机体密闭室内顶面，下压模成面板朝上且承板端由底置空气缸或液压缸活塞杆端连结支撑在上压模底端对应处；节省芯片压合作业时间，确保待压合芯片组均匀施压、加热效果，提高芯片压合质量。

主权项

1、一种发光二极管芯片的压合机构，其特征在于，一机体的可活动开关的密闭室内，以直立对应关系设置一上压模及一控制升降的下压模，该上、下压模的模体成对应结构形状，且分别由面板、加热板，隔热板及承板依序紧贴锁栓固定一体构成，该加热板的板体一侧设有数间隔管孔，供对应数量的电热管套入，该面板的板体一侧设有一个以上的孔道供温度感应器套入，该承板位于模体间并连结支撑模体，上压模面板朝下而通过其承板端连结悬吊设置在机体密闭室内顶面，下压模成面板朝上且承板端由一底置空气缸的活塞杆端连结支撑在上压模底端对应处。