[实用新型]LGA封装的集成电路连接座无效
| 申请号： | 200420029923.1 | 申请日： | 2004-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN2744016Y | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 赖光治 | 申请（专利权）人： | 赖光治 |
| 主分类号： | H01R13/629 | 分类号： | H01R13/629;H01R33/76 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 马金华 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种LGA封装的集成电路连接座，是由一承载封装集成电路组件及一背托锁扣组件穿夹于电路板，承载封装集成电路组件由一夹扣框、最少一浮动护板、一端子连接座构成，而背托锁扣组件由一反压加强板及数个螺丝构成，其中夹扣框一端枢设连接侧扳杆的掀压夹，夹扣框的框内放置端子连接座，端子连接座对应搭接封装集成电路各电连接点处，内嵌垂弓形端子；并在浮动护板与端子连接座之间适当位置，通过数个撑浮弹片搭接，使浮动护板的外表面高于接触角顶端，使未安装集成电路的状态下，弓形端子不致外露；反压加强板的底部设多个反压弹片；而弓形端子为双边接触，使其接触角弹抵集成电路接触点及电路板的相对应电连接点。 | ||
| 搜索关键词： | lga 封装 集成电路 连接 | ||
【主权项】：
1.一种LGA封装的集成电路连接座，其特征在于，是由一承载封装集成电路组件及一背托锁扣组件穿夹于电路板，使集成电路压着于电路板对应电路，该承载封装集成电路组件由一夹扣框、最少一浮动护板、一端子连接座构成，而背托锁扣组件由一反压加强板及数个螺丝构成，其中夹扣框一端枢设连接侧扳杆的掀压夹，该夹扣框的框内放置端子连接座，该端子连接座对应搭接封装集成电路各电连接点处，内嵌垂弓形端子；该浮动护板对应各垂弓形端子的接触角，开设引导通孔，使垂弓形端子的接触角伸出引导通孔滑抵集成电路对应电连接点或电路板相关电接点，并在浮动护板与端子连接座之间适当位置，通过数个撑浮弹片搭接，使浮动护板的外表面高于接触角顶端；该夹扣框的掀压夹可随侧扳杆连动；该反压加强板的底部设多个反压弹片；而弓形端子为双边接触，使其接触角弹抵集成电路接触点及电路板的相对应电连接点。
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