[实用新型]水平接地装置及由其构成的组合接地装置无效

专利信息
申请号: 200420033725.2 申请日: 2004-05-26
公开(公告)号: CN2701098Y 公开(公告)日: 2005-05-18
发明(设计)人: 余旭东;寇承平 申请(专利权)人: 四川桑莱特电气有限责任公司
主分类号: H01R4/66 分类号: H01R4/66
代理公司: 成都科海专利事务有限责任公司 代理人: 吕建平
地址: 610072四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开的是水平接地装置以及由其构成的组合接地装置。水平接地装置由水平接地主管和用于灌装内填充剂的接管构成,组合接地装置由水平接地装置和现有技术的垂直接地装置构成。水平接地主管埋设在地下一米左右深的地下,作为构成组合接地装置组成一部分的垂直接地主管深入到地下三米左右。接地主管内外分别浇灌不同的填充剂。本实用新型相对于现有技术的垂直接地装置,施工难度大大降低,装置建设费用大大减少。本实用新型还具有接地性能好,且长效、稳定、安全的优点,可满足现代各类电气设施、电子设备在不同的环境土壤中进行接地的要求。
搜索关键词: 水平 接地装置 构成 组合
【主权项】:
1、一种水平接地装置,其特征是由与地面大至平行的内外分别浇灌有不同性质填充剂的水平接地主管(10)和与接地主管相联结的用于灌装内填充剂的接管(7)构成,接地主管的末端为封闭端,管壁上设计有用于连接地线的引线和连通口(11),各构件均由对电阻降阻填充剂耐腐蚀的金属材质制成。
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