[实用新型]屋脊式硅单片微通道热沉无效
| 申请号： | 200420034348.4 | 申请日： | 2004-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN2692886Y | 公开（公告）日： | 2005-04-13 |
| 发明（设计）人： | 苏伟;李磊民;王保安;杨涛;高杨;习重华;韩宾;胡莉 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621002*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于激光二极管致冷的屋脊式硅单片微通道热沉，其主要特征是该热沉由键合的硅基板散热片2、玻璃分水板5和硅分水板6三部分构成，其中：硅基板散热片2的正面刻蚀有V形槽3，背面刻蚀有与正面V形槽3交错布置的倒V形槽微通道1；玻璃分水板5上开有进水槽8和出水槽9；硅分水板6上开有冷却水入口7和冷却水出口10；硅基板散热片2背面的倒V形槽微通道1，玻璃分水板5上的进水槽8和出水槽9，硅分水板6上的冷却水入口7和冷却水出口10构成热沉的冷却回路。 | ||
| 搜索关键词： | 屋脊 单片 通道 | ||
【主权项】：
1、一种屋脊式硅单片微通道热沉，其特征是该热沉由键合的硅基板散热片(2)、玻璃分水板(5)和硅分水板(6)三部分构成，其中：硅基板散热片(2)的正面刻蚀有V形槽(3)，背面刻蚀有与正面V形槽(3)交错布置的倒V形槽微通道(1)；玻璃分水板(5)上开有进水槽(8)和出水槽(9)；硅分水板(6)上开有冷却水入口(7)和冷却水出口(10)；硅基板散热片(2)背面的倒V形槽微通道(1)，玻璃分水板(5)上的进水槽(8)和出水槽(9)，硅分水板(6)上的冷却水入口(7)和冷却水出口(10)构成热沉(15)的冷却回路。
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