[实用新型]饰板组装结构无效

专利信息
申请号: 200420036344.X 申请日: 2004-04-09
公开(公告)号: CN2692967Y 公开(公告)日: 2005-04-13
发明(设计)人: 徐铭骏;邹宪斌;罗博熏 申请(专利权)人: 大同股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型饰板组装结构包括有一电器装置、一饰板及至少一接合件。其中电器装置包括有一面板,面板包括有一外表面,并于外表面上凹设有至少一装配孔。一饰板,包括有一内侧面,并于内侧面上凹设有至少一凹孔其是对应于电器装置面板的至少一装配孔。至少一接合件,包括有一前半部及一后半部,其中前半部是压紧配合固定于饰板内侧面的至少一凹孔内,且后半部并压紧配合固定于电器装置面板的至少一装配孔内,促使该饰板能对应组设于电器装置面板的外表面上。
搜索关键词: 组装 结构
【主权项】:
1.一种饰板组装结构,其特征在于包括:一电器装置,包括有一面板,该面板包括有一外表面,并于该外表面上凹设有至少一装配孔;一饰板,包括有一内侧面,并于该内侧面上凹设有至少一凹孔其是对应于该电器装置面板的该至少一装配孔;以及至少一接合件,包括有一前半部、及一后半部,其中该前半部是压紧配合固定于该饰板内侧面的该至少一凹孔内,且该后半部并压紧配合固定于该电器装置面板的该至少一装配孔内。
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