[实用新型]传送软质电路板的输送轮装置无效
申请号: | 200420036447.6 | 申请日: | 2004-04-08 |
公开(公告)号: | CN2697050Y | 公开(公告)日: | 2005-05-04 |
发明(设计)人: | 庄秀凤;卢信村;佐久间和男;大泽正行 | 申请(专利权)人: | 扬博科技股份有限公司 |
主分类号: | B65G49/02 | 分类号: | B65G49/02;B65G49/07;H05K3/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是关于一种传送软质电路板的输送轮装置,其是于机台上设置向上弯弧隆起的输送轮装置,使软质电路板经由水洗制程后,其表面上所沾附的水滴能易于向下吹落,而能达到加快传送速度,以及提升工作效率的新型结构。 | ||
搜索关键词: | 传送 电路板 输送 装置 | ||
【主权项】:
1.一种传送软质电路板的输送轮装置,其特征在于,其是于机台上枢设上下层并列的输送轮,上下层输送轮的排列高度,是形成向上升高的弯弧隆起状。
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