[实用新型]层状结构的导电胶材无效
| 申请号： | 200420036455.0 | 申请日： | 2004-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN2750339Y | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 黄信道 | 申请（专利权）人： | 广辉电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种层状结构的导电胶材，即在片状高分子胶材表面散布导电粒子，使得在驱动组件与玻璃基板上的端子压着接续后，可降低端子接合的接续阻抗，而实现以超微细间距粘着的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 层状 结构 导电 | ||
【主权项】：
1、一种层状结构的导电胶材，其特征在于由至少一层其表面上散布有导电粒子的高分子胶材构成。
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