[实用新型]电子元件之接地弹片结构无效
| 申请号： | 200420037096.0 | 申请日： | 2004-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN2722463Y | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 洪敏雄 | 申请（专利权）人： | 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/652 | 分类号： | H01R13/652 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200040上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型之接地弹片是配置在一电子元件上，用以提供该电子元件所需之接地性。该接地弹片结构包括有一第一支点，形成在该电子元件之壁面预定位置；一第二支点，形成在该电子元件之前端壁面预定位置，并与该第一支点相距一预定距离、并相互对应；一拱形弹片，其一端连接于该第一支点，而另一端连接于该第二支点，而使该拱形弹片之拱形顶端区段形成接触区。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 接地 弹片 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件之接地弹片结构，其特征在于：该接地弹片之结构包括有：一第一支点，形成在该电子元件之壁面预定位置；一第二支点，形成在该电子元件之壁面预定位置，并与该第一支点相距一预定距离、并相互对应；一拱形弹片，其一端连接于该第一支点，而另一端连接于该第二支点，而使该拱形弹片之拱形顶端区段形成接触区。
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