[实用新型]组件框架之搭接结构无效
| 申请号： | 200420037563.X | 申请日： | 2004-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN2792109Y | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 黄建发 | 申请（专利权）人： | 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/18;H05K5/02;G12B9/10;G12B9/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200040上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种组件框架之搭接结构，用以提供一组件框架与一被搭接件之搭接结合。该搭接结构是形成在一组件框架之框架板体之端缘，并以相反于该框架板体之延伸方向反向弯折形成U形搭接区段，以供嵌入结合至一被搭接件之嵌入端缘。该被搭接件之嵌入端缘更形成有一段阶区段，以使该被搭接件之板件本体与嵌入端缘间形成一偏移距离，以使被搭接件结合于组件框架时，该被搭接件之板件本体之外侧表面恰与组件框架之U形搭接区段之外侧表面呈一平整面。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 框架 结构 | ||
【主权项】：
1.一种组件框架之搭接结构，其特征在于：该组件框架之框架板体之端缘形成一搭接结构，该搭接结构包括一以相反于该框架板体之延伸方向反向弯折形成之U形搭接区段，以供嵌入结合至一被搭接件之嵌入端缘。
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