[实用新型]高速电流模式逻辑电路芯片无效

专利信息
申请号: 200420040157.9 申请日: 2004-04-22
公开(公告)号: CN2697951Y 公开(公告)日: 2005-05-04
发明(设计)人: 徐平 申请(专利权)人: 厦门优迅高速芯片有限公司;徐平
主分类号: H03K19/0944 分类号: H03K19/0944
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人: 张松亭
地址: 361005福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种高速电流模式逻辑电路(CML)芯片,该芯片的电路部分具有改进的偏置电路和逻辑部分。改进的偏置电路包含一个MOS晶体管对,其中一个晶体管的沟道宽长比为(Wp/Lp),而另一个晶体管的沟道宽长比则为(Wp/Lp)/n,其中1<n<4。这样的一个晶体管对使偏置电路的第三MOS晶体管只能工作在三极管区内。CML电路的逻辑部分具有多对用来接收差分输入信号的输入MOS晶体管,逻辑电路部分具有只工作在三极管区的负载MOS晶体管。
搜索关键词: 高速 电流 模式 逻辑电路 芯片
【主权项】:
1、一种逻辑电路芯片,芯片的电路部分包括一个偏置电路和一个逻辑部分,其特征在于:所述的偏置电路具有一个第一MOS晶体管对和一个第三MOS晶体管,其中所述第一MOS晶体管对中的一个晶体管的沟道宽长比为(Wp/Lp),而另一个晶体管的则为(Wp/Lp)/n,其中1<n<4;所述逻辑部分具有多个输入MOS晶体管对和多个负载MOS晶体管,每个负载MOS晶体管分别与各个输入MOS晶体管对相连,所述偏置电路使每个负载MOS晶体管都工作在三极管区内。
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