[实用新型]传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件无效

专利信息
申请号: 200420042176.5 申请日: 2004-07-12
公开(公告)号: CN2713631Y 公开(公告)日: 2005-07-27
发明(设计)人: 陈刚;刘定冕;刘磊磊 申请(专利权)人: 西安希朗材料科技有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/00;B65G49/07
代理公司: 西北工业大学专利中心 代理人: 王鲜凯
地址: 710075陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件,属于半导体器件制造过程氧化、扩散、LPCVD工艺中晶片的传输承载部件。在卡座主体上设计四条内凸棱,在四条内凸棱上刻卡槽,在垂直于卡座主体的平面上的、位于四条内凸棱上的点位A、B、C、D在同一圆周上。圆形晶片被在四条内凸棱的卡槽上的点位A、B、C、D卡住,并垂直于卡座主体1的底部平面。有益效果是:增加了部件单位长度内品片的承载量。晶片可以紧密地排列在部件内,而在高温无变形粘结现象。晶片与晶舟内弧配合紧密利于传输中稳定。晶片取放容易。晶舟传输方便。材料耐化学腐蚀,使用寿命与石英玻璃、单品硅、多晶硅提高了50-100倍。降低了半导体器件制造成本。
搜索关键词: 传输 承载 晶片 高纯 碳化硅 卡座 部件
【主权项】:
1、一种传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件,其特征在于:在卡座主体(1)上设计四条内凸棱(3)、(4)、(5)、(6),在四条内凸棱上刻卡槽(7),在垂直于卡座主体(1)的平面上的、位于四条内凸棱(3)、(4)、(5)、(6)上的点位A、B、C、D在同一圆周上。
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