[实用新型]传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件无效
申请号: | 200420042176.5 | 申请日: | 2004-07-12 |
公开(公告)号: | CN2713631Y | 公开(公告)日: | 2005-07-27 |
发明(设计)人: | 陈刚;刘定冕;刘磊磊 | 申请(专利权)人: | 西安希朗材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/00;B65G49/07 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 | 代理人: | 王鲜凯 |
地址: | 710075陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件,属于半导体器件制造过程氧化、扩散、LPCVD工艺中晶片的传输承载部件。在卡座主体上设计四条内凸棱,在四条内凸棱上刻卡槽,在垂直于卡座主体的平面上的、位于四条内凸棱上的点位A、B、C、D在同一圆周上。圆形晶片被在四条内凸棱的卡槽上的点位A、B、C、D卡住,并垂直于卡座主体1的底部平面。有益效果是:增加了部件单位长度内品片的承载量。晶片可以紧密地排列在部件内,而在高温无变形粘结现象。晶片与晶舟内弧配合紧密利于传输中稳定。晶片取放容易。晶舟传输方便。材料耐化学腐蚀,使用寿命与石英玻璃、单品硅、多晶硅提高了50-100倍。降低了半导体器件制造成本。 | ||
搜索关键词: | 传输 承载 晶片 高纯 碳化硅 卡座 部件 | ||
【主权项】:
1、一种传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件,其特征在于:在卡座主体(1)上设计四条内凸棱(3)、(4)、(5)、(6),在四条内凸棱上刻卡槽(7),在垂直于卡座主体(1)的平面上的、位于四条内凸棱(3)、(4)、(5)、(6)上的点位A、B、C、D在同一圆周上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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