[实用新型]一种半导体制冷系统

摘要

本实用新型是一种用于冰箱的能降低热端与外界空气的温差的半导体制冷系统，包括有热管、半导体芯片、工质，处于系统外部的热管为分离式热管，由上汇流管、翅片管组、下汇流管、下连管、下端盖、传热块、上端盖、上连管组成封闭循环管路，工质充填在热管内，传热块与半导体芯片的热端紧贴，半导体芯片的冷端设有散热器，在翅片管组部位安装有外部风扇。本实用新型能明显降低热端与外界空气的温差，提高半导体热管的散热性能和系统的保温性能，大大提高了系统的效率。

主权项

1.一种半导体制冷系统，包括有热管、半导体芯片(10)、工质(18)，其特征是处于系统外部的热管为分离式热管，由上汇流管(1)、翅片管组(2)、下汇流管(3)、下连管(5)、下端盖(8)、传热块(7)、上端盖(6)、上连管(4)组成封闭循环管路，工质(18)充填在热管内，传热块(7)与半导体芯片(10)的热端紧贴，半导体芯片(10)的冷端设有散热器(20)，在翅片管组(20)部位安装有外部风扇(13)。