[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 200420046095.2 | 申请日： | 2004-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN2706867Y | 公开（公告）日： | 2005-06-29 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热装置，包括一基体及位于基体上的若干散热鳍片，该散热装置进一步包括第一导热管，且该第一导热管包括位于基体底部的第一中部及位于基体两侧的第一臂部。与现有技术相比较，本实用新型通过在散热装置的两侧设置第一导热管，从而使中央处理器工作时产生的热量，可由散热装置的不同方向散发出去，从而能提高散热效果并且占用空间小。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，包括一基体及位于基体上的若干散热鳍片，其特征在于：该散热装置进一步包括第一导热管，且该第一导热管包括位于基体底部的第一中部及位于基体两侧的第一臂部。
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