[实用新型]多段式散热装置无效
| 申请号： | 200420047418.X | 申请日： | 2004-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN2704922Y | 公开（公告）日： | 2005-06-15 |
| 发明（设计）人： | 姜财良 | 申请（专利权）人： | 珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用来配置在电子组件上散热用的多段式散热装置，包括一热传导组件和一配置在热传导组件上的导热组件。所述热传导组件上具有一中心部，该中心部内具有一接合部。在该中心部上向外延伸有多个延伸段，在该中心部与每一延伸段的侧壁间形成有多个长、短相间隔排列的第一、二散热段。通过导热组件将电子组件所产生的热量迅速传导至热传导组件上，再通过热传导组件的长、短相间隔排列的第一、二散热段可以迅速将热量均匀传导分散，从而确保电子组件正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 段式 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种多段式散热装置，包括用于安装在电子组件上的热传导组件，其特征在于，所述热传导组件上具有一中心部，所述中心部向外延伸有多个延伸段，在所述中心部和每一延伸段的侧壁之间形成有多个长、短间隔排列的第一、二散热段，通过所述长、短相间隔排列的第一、二散热段迅速将热量均匀传导分散，确保电子组件正常运行。
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