[实用新型]端子脚座的锡球成型结构无效
| 申请号： | 200420047663.0 | 申请日： | 2004-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN2714225Y | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 林瑞祥 | 申请（专利权）人： | 荣国工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;贺华廉 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种端子脚座的锡球成型结构，其中于端子上端形成有触接端，由触接端向下连有连接部，末端的焊接脚座为结合有锡球；该端子末端的焊接脚座呈圆形且向上具弧形状，利用弧形面碰触于经加温的锡料上方，使焊接脚座的弧形面与锡料接触，当锡料沾附于弧形面上，并藉上移端子上升提升其内距力，以形成接近圆形状态的锡球，所形成的锡球并附着于焊接脚座下方。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 成型 结构 | ||
【主权项】：
1、一种端子脚座的锡球成型结构，其中于端子上端形成有触接端，由触接端向下连有连接部，末端的焊接脚座为结合锡球；其特征在于：端子末端的焊接脚座呈圆形且向上具弧形状。
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