[实用新型]连接垫结构无效
| 申请号： | 200420047842.4 | 申请日： | 2004-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN2710163Y | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黄益成;刘人诚;赵立志;陈昭成 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐猛 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种连接垫结构，适用于一金属导线结构，包括：至少一第一钝态护层及一第二钝态护层，交替地形成于金属导线结构表面；一开口，形成于第一钝态护层及第二钝态护层中而露出金属导线结构表面，其中开口的侧壁具有凹凸表面；一金属连接垫，形成于开口内而电性连接金属导线结构，其中金属连接垫嵌入于开口侧壁的凹凸表面而增进接合力；具有良好的接合力，能防止连接垫的剥落。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种连接垫结构，包括：一金属导线结构、一第一钝态护层及一第二钝态护层、一开口以及一金属连接垫，其特征在于：第一钝态护层及第二钝态护层交替地形成于该金属导线结构上，其中该第一钝态护层的材质不同于该第二钝态护层的材质；开口穿越该第一钝态护层及该第二钝态护层而露出该金属导线结构表面，其中该开口的侧壁具有凹凸表面；金属连接垫形成于该开口内而电性连接该金属导线结构，其中该金属连接垫嵌入于该开口侧壁的凹凸表面。
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