[实用新型]空调式散热装置无效
申请号: | 200420048102.2 | 申请日: | 2004-04-06 |
公开(公告)号: | CN2689453Y | 公开(公告)日: | 2005-03-30 |
发明(设计)人: | 王天来;郑振华;林志诚;马艺超 | 申请(专利权)人: | 华孚科技股份有限公司;王天来 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余朦;方挺 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种空调式散热装置,其包括有上下两个相互叠设的散热器,在两散热器的外侧边分别设置有散热风扇,在两散热器之间贴覆有半导体致冷器,及一外壳,该外壳具有开口的一端安装在主机内,而两散热器安装在外壳的另一端内,且位于主机外。因为半导体致冷器运行后一侧会形成冷端使温度降低,因此由一散热风扇将冷空气由外壳的开口吹入至主机内,同时,半导体致冷器所产生的热量由另一散热风扇抽出至外壳外。由此,可有效地降低主机内的温度,提高散热效果,使主机工作的稳定度大幅增加。 | ||
搜索关键词: | 调式 散热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种空调式散热装置,其特征在于,包括:一散热器组,所述散热器组具有上下两个相互叠设的第一散热器及第二散热器,在所述两个散热器的外侧分别设置有散热风扇,在两散热器之间贴覆有一半导体致冷器,所述半导体致冷器形成的致热端贴覆在第一散热器上,半导体致冷器形成的致冷端贴覆在第二散热器上;及一外壳,所述外壳的一端内形成有一收容空间,所述散热器组安装在所述收容空间内,所述外壳的另一端延伸有通道,所述通道的一端与第二散热器相邻,另一端未封闭形成有开口。
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